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DB34/T 3367-2019 印制电路板镀覆孔热应力的测试方法

下载格式:pdf标准分类:地方标准

DB34/T 3367-2019标准基本信息

标准名称:印制电路板镀覆孔热应力的测试方法

标准号:DB34/T 3367-2019

发布日期:2019-07-01

实施日期: 2019-09-01

制修订:制定

中国标准分类:L 30

国际标准分类:31.18

技术归口:安徽省有色金属标准化技术委员会

批准发布部门:安徽省市场监督管理局

行业分类:制造业

标准类别:方法标准

起草单位:安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心、电子科技大学、深圳市贝赛检测技术有限公司。

起草人:陈庆国、晋晓峰、何纲健、王进中、陈苑明、顾菲菲、何莹、丁勇、方少舟、周蕾玲、程雪芬、孙国娟、臧真娟、朱春胜、聂昕。

本标准规定了印制电路板的镀覆孔热应力测试方法的设备及试剂、测试步骤以及缺陷判断与报告。本标准适用于印制电路板中有金属镀层的镀覆孔的热应力测试。

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