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DB34/T 3371-2019 印制电路板刚性覆铜箔层压板导热系数测定方法

下载格式:pdf标准分类:地方标准

DB34/T 3371-2019标准基本信息

标准名称:印制电路板刚性覆铜箔层压板导热系数测定方法

标准号:DB34/T 3371-2019

发布日期:2019-07-01

实施日期: 2019-09-01

制修订:制定

中国标准分类:H 13

国际标准分类:77.12.30

技术归口:安徽省有色金属标准化技术委员会

批准发布部门:安徽省市场监督管理局

行业分类:制造业

标准类别:方法标准

起草单位:安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心。

起草人:陈秀琴、朱春胜、赵亮、汪海、肖启媛。

本标准规定了用平板法测定印制电路用刚性覆铜箔层压板(以下简称覆铜板)导热系数的测试原理、试样、测定仪器、测定环境、测定步骤、结果计算和测定报告。 本标准适用于厚度不小于 1.00 mm 覆铜板导热系数的测定,也适用于厚度不小于 1.00 mm 覆铜板光板的导热系数的测定。

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