GB/T 6618-1995标准基本信息
标准名称：硅片厚度和总厚度变化测试方法
标准号：GB/T 6618-1995
发布日期：1995-04-18
实施日期：1995-12-01
被代替日期：2010-06-01
中国标准分类：H21
归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主管部门：国家标准化管理委员会
国家标准《硅片厚度和总厚度变化测试方法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为国家标准化管理委员会。
北京有色金属研究总院。
GB/T 6618-1995预览图：
