GB/T 41325-2022标准基本信息
标准名称:集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片
标准号:GB/T 41325-2022
发布日期:2022-03-09
实施日期:2022-10-01
中国标准分类:H82
国际标准分类:29 电气工程,29.045 半导体材料
归口单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会
主管部门:国家标准化管理委员会
国家标准《集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片》由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口上报,TC203SC2(全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会)执行,主管部门为国家标准化管理委员会。
有研半导体硅材料股份公司、山东有研半导体材料有限公司、杭州中欣晶圆半导体股份有限公司、南京国盛电子有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、中环领先半导体材料有限公司、浙江海纳半导体有限公司。
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