当前位置:首页 > 国家标准 > GB/T 41325-2022

GB/T 41325-2022 集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片

下载格式:pdf标准分类:国家标准

GB/T 41325-2022标准基本信息

标准名称:集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片

标准号:GB/T 41325-2022

发布日期:2022-03-09

实施日期:2022-10-01

中国标准分类:H82

国际标准分类:29 电气工程,29.045 半导体材料

归口单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会

执行单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会

主管部门:国家标准化管理委员会

国家标准《集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片》由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口上报,TC203SC2(全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会)执行,主管部门为国家标准化管理委员会。

有研半导体硅材料股份公司、山东有研半导体材料有限公司、杭州中欣晶圆半导体股份有限公司、南京国盛电子有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、中环领先半导体材料有限公司、浙江海纳半导体有限公司。

GB/T 41325-2022预览图:

GB/T 41325-2022 集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片

声明:资源收集自用户分享或网络,仅为个人学习参考使用,如侵犯您的权益,请联系我们处理。

不能下载?报告错误