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GB/T 15877-2013 半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范

下载格式:pdf标准分类:国家标准
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GB/T 15877-2013标准基本信息

标准名称:半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范

标准号:GB/T 15877-2013

发布日期:2013-12-31

实施日期:2014-08-15

全部代替标准:GB/T 15877-1995

中国标准分类:L56

国际标准分类:31 电子学,31.200 集成电路、微电子学

归口单位:全国半导体器件标准化技术委员会

执行单位:全国半导体器件标准化技术委员会

主管部门:工业和信息化部(电子)

国家标准《半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范》由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口上报及执行,主管部门为工业和信息化部(电子)。

宁波东盛集成电路元件有限公司。

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GB/T 15877-2013 半导体集成电路  蚀刻型双列封装引线框架规范

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