GB/T 31988-2015标准基本信息
标准名称：印制电路用铝基覆铜箔层压板
标准号：GB/T 31988-2015
发布日期：2015-09-11
实施日期：2016-05-01
中国标准分类：L30
国际标准分类：31 电子学，31.180 印制电路和印制电路板
归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主管部门：国家标准化管理委员会
国家标准《印制电路用铝基覆铜箔层压板》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为国家标准化管理委员会。
广东生益科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、国家电子电路基材工程技术研究中心、陕西生益科技股份有限公司。
GB/T 31988-2015预览图：
