GB/T 35010.6-2018标准基本信息
标准名称：半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求
标准号：GB/T 35010.6-2018
发布日期：2018-03-15
实施日期：2018-08-01
中国标准分类：L55
国际标准分类：31 电子学，31.200 集成电路、微电子学
归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会
执行单位：全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会
主管部门：工业和信息化部（电子）
国家标准《半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口上报，TC78SC2（全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会）执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
哈尔滨工业大学、中国航天科技集团公司第九研究院第七七二所、成都振芯科技股份有限公司、北京大学。
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