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GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分:热仿真要求

下载格式:pdf标准分类:国家标准

GB/T 35010.6-2018标准基本信息

标准名称:半导体芯片产品 第6部分:热仿真要求

标准号:GB/T 35010.6-2018

发布日期:2018-03-15

实施日期:2018-08-01

中国标准分类:L55

国际标准分类:31 电子学,31.200 集成电路、微电子学

归口单位:全国半导体器件标准化技术委员会

执行单位:全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会

主管部门:工业和信息化部(电子)

国家标准《半导体芯片产品 第6部分:热仿真要求》由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口上报,TC78SC2(全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会)执行,主管部门为工业和信息化部(电子)。

哈尔滨工业大学、中国航天科技集团公司第九研究院第七七二所、成都振芯科技股份有限公司、北京大学。

GB/T 35010.6-2018预览图:

GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分:热仿真要求

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