GB/T 35005-2018标准基本信息
标准名称：集成电路倒装焊试验方法
标准号：GB/T 35005-2018
发布日期：2018-03-15
实施日期：2018-08-01
中国标准分类：L55
国际标准分类：31 电子学，31.200 集成电路、微电子学
归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会
执行单位：全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会
主管部门：工业和信息化部（电子）
国家标准《集成电路倒装焊试验方法》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口上报，TC78SC2（全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会）执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
中国航天科技集团公司第九研究院第七七二所。
GB/T 35005-2018预览图：
