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GB/T 14862-1993 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法

下载格式:pdf标准分类:国家标准

GB/T 14862-1993标准基本信息

标准名称:半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法

标准号:GB/T 14862-1993

发布日期:1993-12-30

实施日期:1994-10-01

中国标准分类:L55

国际标准分类:31 电子学,31.200 集成电路、微电子学

归口单位:全国半导体器件标准化技术委员会

执行单位:全国半导体器件标准化技术委员会

主管部门:工业和信息化部(电子)

国家标准《半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法》由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口上报及执行,主管部门为工业和信息化部(电子)。

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GB/T 14862-1993预览图:

GB/T 14862-1993 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法

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