SJ/T 11725-2018标准基本信息
标准名称：印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板
标准号：SJ/T 11725-2018
发布日期：2018-04-30
实施日期：2018-07-01
制修订：制定
中国标准分类：L30
国际标准分类：31.18
技术归口：全国印制电路标准化技术委员会
批准发布部门：工业和信息化部
行业分类：信息传输、软件和信息技术服务业
标准类别：无
起草单位：浙江华正新材料股份有限公司、咸阳瑞德科技有限公司、陕西生益科技有限公司等
起草人：沈宗华、高艳茹、蒋伟 等
SJ/T 11725-2018预览图：
