SJ/T 10455-2020标准基本信息
标准名称:厚膜混合集成电路用铜导体浆料
标准号:SJ/T 10455-2020
发布日期:2020-12-09
实施日期:2021-04-01
制修订:修订
代替标准:SJ/T 10455-1993
中国标准分类:L 90
国际标准分类:31.03
技术归口:全国半导体设备和材料标准化技术委员
批准发布部门:工业和信息化部
行业分类:无
标准类别:产品标准
起草单位:工业和信息化部电子工业标准化研究院、西安宏星电子浆料科技股份有限公司
起草人:曹可慰、赵莹、王香 等
适用于厚膜混合集成电路用铜导体浆料
SJ/T 10455-2020预览图: