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SJ/T 10455-2020 厚膜混合集成电路用铜导体浆料

下载格式:pdf标准分类:行业标准

SJ/T 10455-2020标准基本信息

标准名称:厚膜混合集成电路用铜导体浆料

标准号:SJ/T 10455-2020

发布日期:2020-12-09

实施日期:2021-04-01

制修订:修订

代替标准:SJ/T 10455-1993

中国标准分类:L 90

国际标准分类:31.03

技术归口:全国半导体设备和材料标准化技术委员

批准发布部门:工业和信息化部

行业分类:无

标准类别:产品标准

起草单位:工业和信息化部电子工业标准化研究院、西安宏星电子浆料科技股份有限公司

起草人:曹可慰、赵莹、王香 等

适用于厚膜混合集成电路用铜导体浆料

SJ/T 10455-2020预览图:

SJ/T 10455-2020 厚膜混合集成电路用铜导体浆料

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