SJ 21242-2018 晶圆凸点电镀设备通用规范

下载格式：pdf标准分类：行业标准

SJ 21242-2018标准基本信息

标准名称：晶圆凸点电镀设备通用规范

标准号：SJ 21242-2018

英文名称：General specification for wafer bump electro-plating platform

发布部门：科技工业局

发布日期：2018-01-18

实施日期：2018-05-01

SJ 21242-2018预览图：

SJ 21242-2018 晶圆凸点电镀设备通用规范

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