SJ 21448-2018标准基本信息
标准名称：集成电路陶瓷封装键合前检验要求
标准号：SJ 21448-2018
英文名称：Integrated circuit ceramic package--Inspection requirements for pre-bonding
发布部门：科技工业局
发布日期：2018-01-18
实施日期：2018-05-01
SJ 21448-2018预览图：
SJ 21448-2018 集成电路陶瓷封装键合前检验要求
下载格式：pdf标准分类：行业标准
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