SJ 21564-2020 电子装联粘固工艺要求

下载格式：pdf标准分类：行业标准

SJ 21564-2020标准基本信息

标准名称：电子装联粘固工艺要求

标准号：SJ 21564-2020

英文名称：Process requirements for adhesive bonding of electronics assembly

发布部门：科技工业局

发布日期：2020-06-03

实施日期：2020-08-01

SJ 21564-2020预览图：

SJ 21564-2020 电子装联粘固工艺要求

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