SJ 21546-2020标准基本信息
标准名称：红外器件制造用激光调平倒装焊接机规范
标准号：SJ 21546-2020
英文名称：Specification for laser leveling flip-chip bonder of infrared device manufacturing
发布部门：科技工业局
发布日期：2020-06-03
实施日期：2020-08-01
SJ 21546-2020预览图：
SJ 21546-2020 红外器件制造用激光调平倒装焊接机规范
下载格式：pdf标准分类：行业标准
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