GB/T 4937.35-2024 半导体器件机械和气候试验方法第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查

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半导体器件机械和气候试验方法第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查（GB/T 4937.35-2024）

本文件规定了塑封电子元器件进行声学显微镜检查的程序。本文件提供了一种使用声学显微镜对塑料封装进行缺陷（分层、裂纹、模塑料空洞等）检查的方法，本方法具有可重复性，是非破坏性试验。