T/JSSIA 0004-2017标准基本信息
标准名称：晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）外形尺寸
标准编号：T/JSSIA 0004—2017
英文标题：Outline Dimensions of Wafer Level Chip Scale Package
国际标准分类号：31.200集成电路、微电子学
国民经济分类：C396 电子器件制造
发布日期：2017年09月29日
实施日期：2017年10月01日
起草人：孙宏伟、徐虹、吉勇、翟玲玲、喻琼、高国华、顾越、司文全、颜燕
起草单位：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、华天科技（昆山）电子有限公司、华润微电子股份有限公司、江阴长电先进封装有限公司、通富微电子股份有限公司、苏州晶方半导体科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所
范围：本标准适用于晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的成品器件尺寸检验
T/JSSIA 0004-2017预览图：
