T/WLJC 57-2019标准基本信息
标准名称：晶片精密研磨盘
标准编号：T/WLJC 57—2019
英文标题：Precision grinding disc for wafers
国际标准分类号：25.080.50磨床和抛光机
中国标准分类号：L 97
国民经济分类：C342 金属加工机械制造
发布日期：2019年04月22日
实施日期：2019年04月22日
起草人：李正良、张雷、麻江峰、丁昆
起草单位：台州市永安机械有限公司、温岭市机床装备行业协会
范围：本标准规定了晶片精密研磨盘的规格型号、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于研磨晶片的精密研磨盘。
T/WLJC 57-2019预览图：
