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T/WLJC 57-2019 晶片精密研磨盘

下载格式:pdf标准分类:团体标准

T/WLJC 57-2019标准基本信息

标准名称:晶片精密研磨盘

标准编号:T/WLJC 57—2019

英文标题:Precision grinding disc for wafers

国际标准分类号:25.080.50磨床和抛光机

中国标准分类号:L 97

国民经济分类:C342 金属加工机械制造

发布日期:2019年04月22日

实施日期:2019年04月22日

起草人:李正良、张雷、麻江峰、丁昆

起草单位:台州市永安机械有限公司、温岭市机床装备行业协会

范围:本标准规定了晶片精密研磨盘的规格型号、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于研磨晶片的精密研磨盘。

T/WLJC 57-2019预览图:

T/WLJC 57-2019 晶片精密研磨盘

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