T/NLIA 003-2021标准基本信息
标准名称：柔性 PCB 封装基板蚀刻工艺仿真要求
标准编号：T/NLIA 003—2021
英文标题：Requirements for etching process simulation of flexible printed circuit board packaging substrates
国际标准分类号：31.260
国民经济分类：C342 金属加工机械制造
发布日期：2021年04月26日
实施日期：2021年06月01日
起草人：李辉，盛家正，刘胜，申胜男，孙彬，王健，胡金涛，曹万，李新宇，文龙， 姜静，许瑨，吴巍，冷斌，吴丹，胡志刚等
起草单位：武汉大学，上达电子（深圳）股份有限公司，江苏上达电子有限公司，上达电 子（黄石）股份有限公司，武汉飞恩微电子有限公司，华中科技大学，中国地质大学（武汉），武汉华 工赛百数据系统有限公司，深圳优艾智合机器人科技有限公司，武汉华工激光工程有限责任公司，深圳 市诚亿自动化科技有限公司，深圳技术大学，武汉轻工大学。
T/NLIA 003-2021预览图：
