T/CWAN 0005-2021标准基本信息
标准名称：整流器件用无铅钎料回流焊焊接推荐工艺规范
标准编号：T/CWAN 0005—2021
英文标题：Recommended practice for reflow soldering of lead-free solder for rectifier devices
国际标准分类号：25.160.50钎焊和低温焊
国民经济分类：C402 专用仪器仪表制造
发布日期：2021年06月10日
实施日期：2021年08月01日
起草人：殷祚炷、薛名山、尹立孟、张雷、任泽明、王星星、王号、王刚、刘西洋、袁锋、杨淼森、周东鹏、李敏、张鹤鹤、陈小祥、方乃文
起草单位：南昌航空大学、广东思泉新材料股份有限公司、重庆科技学院、新型钎焊材料与技术国家重点实验室、华北水利水电大学、上海电机学院、哈尔滨焊接研究院有限公司
T/CWAN 0005-2021预览图：
