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T/CEMIA 021-2019 厚膜集成电路用电阻浆料规范

下载格式:pdf标准分类:团体标准

T/CEMIA 021-2019标准基本信息

标准名称:厚膜集成电路用电阻浆料规范

标准编号:T/CEMIA 021—2019

英文标题:Specification for Resistance Paste for Thick Film Integrated Circuits

国际标准分类号:31-030

中国标准分类号:L 90电子设备与专用材料、零件、结构件

国民经济分类:C398 电子元件及电子专用材料制造

发布日期:2019年09月25日

实施日期:2019年12月25日

起草人:鹿宁、赵莹、周宝荣、陆冬梅、孙社稷、王大林、崔国强、张建益、王璞、刘丝颖、梅元、赵科良、王耀东、董耀辉、李艳、李建辉、王伟、张登峰、任荣、王丽莎、杨晓平、莫雪琼

起草单位:西安宏星电子浆料科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第四十三研究所、陕西华经微电子股份有限公司、广东风华高新科技股份有限公司

范围:本规范规定了厚膜集成电路用电阻浆料的定义、技术要求、检验方法、检验规则及包装、标志、运输、贮存。本规范适用于由功能相、玻璃相、有机载体以及添加剂组成,满足印刷特性的厚膜集成电路用电阻浆料(以下简称电阻浆料)。

T/CEMIA 021-2019预览图:

T/CEMIA 021-2019 厚膜集成电路用电阻浆料规范

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