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T/CSTM 00991-2023 高速印制板用涂/镀层测试方法

下载格式:pdf标准分类:团体标准

T/CSTM 00991-2023标准基本信息

标准名称:高速印制板用涂/镀层测试方法

标准编号:T/CSTM 00991—2023

英文标题:Test method of coating/plating for the high speed printed board

国际标准分类号:31.180

中国标准分类号:L 30

国民经济分类:C398 电子元件及电子专用材料制造

发布日期:2023年04月07日

实施日期:2023年07月07日

起草人:贺光辉,沈江华,何骁,周波,肖美珍,陈镇海,吕海强,柯自攀,王峰,聂富刚,彭镜辉,向参军,王玉,陈世金,戴炯,孙朝宁,罗道军。

起草单位:工业和信息化部电子第五研究所、中兴通讯股份有限公司、广州广合科技股份有限公司、博敏电子股份有限公司、深南电路股份有限公司、深圳市松柏实业发展有限公司。

范围:本文件规定了高速印制板用涂/镀层的测试方法,包括厚度、粗糙度、可焊性、特性阻抗和插入损耗等测试方法。本文件适用于高速印制板用涂/镀层,主要包括:有机可焊性保护层(以下简称OSP)、沉锡、沉银、化学镍金、化学镍钯金、电镀镍金等,其他行业印制板用表面涂/镀层可参考使用。

T/CSTM 00991-2023预览图:

T/CSTM 00991-2023 高速印制板用涂/镀层测试方法

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