T/CSTM 00991-2023标准基本信息
标准名称:高速印制板用涂/镀层测试方法
标准编号:T/CSTM 00991—2023
英文标题:Test method of coating/plating for the high speed printed board
国际标准分类号:31.180
中国标准分类号:L 30
国民经济分类:C398 电子元件及电子专用材料制造
发布日期:2023年04月07日
实施日期:2023年07月07日
起草人:贺光辉,沈江华,何骁,周波,肖美珍,陈镇海,吕海强,柯自攀,王峰,聂富刚,彭镜辉,向参军,王玉,陈世金,戴炯,孙朝宁,罗道军。
起草单位:工业和信息化部电子第五研究所、中兴通讯股份有限公司、广州广合科技股份有限公司、博敏电子股份有限公司、深南电路股份有限公司、深圳市松柏实业发展有限公司。
范围:本文件规定了高速印制板用涂/镀层的测试方法,包括厚度、粗糙度、可焊性、特性阻抗和插入损耗等测试方法。本文件适用于高速印制板用涂/镀层,主要包括:有机可焊性保护层(以下简称OSP)、沉锡、沉银、化学镍金、化学镍钯金、电镀镍金等,其他行业印制板用表面涂/镀层可参考使用。
T/CSTM 00991-2023预览图: