标准名称：印制电路用高速覆铜箔层压板
标准编号：T/ZZB 3713—2024
英文标题： Copper clad laminate for high speed printed circuit boards
国际标准分类号：31.180
中国标准分类号：L 30
国民经济分类：C398 电子元件及电子专用材料制造
发布日期：2024年06月04日
实施日期：2024年07月04日
起草人：陈忠红、陈华刚、任英杰、沈宗华、陈佳、陈祖强、臧勇、谢观松、龚春林、王金龙、陈领。
起草单位：浙江华正新材料股份有限公司、浙江罗奇泰克科技股份有限公司、浙江科能企业管理有限公司。
T/ZZB 3713-2024预览图：
