硅片切口尺寸测试方法（GB/T 26067-2010）
1.1 本标准定性的提供了判定硅片基准切口是否满足标准限度要求的非破坏性测试方法。本方法的测试原理同样适用于其他切口尺寸的测量。 1.2 本标准中物体平面尺寸为0.1mm时，通过20倍的放大后会在投影屏上形成2.0mm的影像，通过50倍放大后会产生5.0mm的投影。本方法可以发现切口轮廓上的最小尺寸细节。 1.3 本标准不提供切口顶端的曲率半径的测试。
免费标准网 - 标准下载查询、标准下载网站
硅片切口尺寸测试方法（GB/T 26067-2010）
1.1 本标准定性的提供了判定硅片基准切口是否满足标准限度要求的非破坏性测试方法。本方法的测试原理同样适用于其他切口尺寸的测量。 1.2 本标准中物体平面尺寸为0.1mm时，通过20倍的放大后会在投影屏上形成2.0mm的影像，通过50倍放大后会产生5.0mm的投影。本方法可以发现切口轮廓上的最小尺寸细节。 1.3 本标准不提供切口顶端的曲率半径的测试。
声明：资源收集自用户分享或网络，仅为个人学习参考使用，如侵犯您的权益，请联系我们处理。
不能下载？报告错误