当前位置:首页 > 实用文档 > 半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范

GB/T 15877-2013 半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范

下载格式:pdf资源分类:实用文档

半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范(GB/T 15877-2013)

本标准规定了半导体集成电路蚀刻型双列封装引线框架(以下简称引线框架)的技术要求和试验方法及检验规则。本标准适用于半导体集成电路蚀刻型双列(DIP)封装引线框架(镀金及镀银),单列蚀刻型引线框架亦可参照使用。

半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范

声明:资源收集自用户分享或网络,仅为个人学习参考使用,如侵犯您的权益,请联系我们处理。

不能下载?报告错误