GB/T 15877-2013 半导体集成电路蚀刻型双列封装引线框架规范

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半导体集成电路蚀刻型双列封装引线框架规范（GB/T 15877-2013）

本标准规定了半导体集成电路蚀刻型双列封装引线框架(以下简称引线框架)的技术要求和试验方法及检验规则。本标准适用于半导体集成电路蚀刻型双列(DIP)封装引线框架(镀金及镀银)，单列蚀刻型引线框架亦可参照使用。