靶材与背板结合强度测试方法(GB/T 39163-2020)
本标准规定了靶材与背板结合强度测试方法。本标准适用于微电子领域镀膜用靶材与背板结合强度测试方法。注: 靶材与背板结合方式包括钎焊(传统焊料、导电银胶、纳米箔焊接等)、扩散焊、电子束或激光焊、爆炸焊、摩擦焊、机械复合、冷喷涂、热喷涂等。
靶材与背板结合强度测试方法(GB/T 39163-2020)
本标准规定了靶材与背板结合强度测试方法。本标准适用于微电子领域镀膜用靶材与背板结合强度测试方法。注: 靶材与背板结合方式包括钎焊(传统焊料、导电银胶、纳米箔焊接等)、扩散焊、电子束或激光焊、爆炸焊、摩擦焊、机械复合、冷喷涂、热喷涂等。
声明:资源收集自用户分享或网络,仅为个人学习参考使用,如侵犯您的权益,请联系我们处理。
不能下载?报告错误