YS/T 1105-2016 半导体封装用键合银丝

半导体封装用键合银丝（YS/T 1105-2016）

本标准规定了半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合银丝（以下简称银丝）的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存质量证明书、订货单（或合同）等内容。本标准适用于半导体封装用键合银丝。