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GB/T 8750-2014 半导体封装用键合金丝

下载格式:pdf标准分类:国家标准

GB/T 8750-2014标准基本信息

标准名称:半导体封装用键合金丝

标准号:GB/T 8750-2014

发布日期:2014-07-24

实施日期:2015-02-01

全部代替标准:GB/T 8750-2007

中国标准分类:H68

国际标准分类:77 冶金,77.150 有色金属产品,77.150.99 其他有色金属产品

归口单位:全国有色金属标准化技术委员会

执行单位:全国有色金属标准化技术委员会

主管部门:中国有色金属工业协会

国家标准《半导体封装用键合金丝》由TC243(全国有色金属标准化技术委员会)归口上报及执行,主管部门为中国有色金属工业协会。

北京达博有色金属焊料有限责任公司、有色金属技术经济研究院、浙江佳博科技股份有限公司、山东科大鼎新电子科技有限公司。

GB/T 8750-2014预览图:

GB/T 8750-2014 半导体封装用键合金丝

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