GB/T 44775-2024标准基本信息
标准名称:集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求
标准号:GB/T 44775-2024
发布日期:2024-10-26
实施日期:2025-05-01
标准类别:基础
中国标准分类号:L55
国际标准分类号:31 电子学,31.200 集成电路、微电子学
归口单位:全国集成电路标准化技术委员会
执行单位:全国集成电路标准化技术委员会
主管部门:工业和信息化部(电子)
国家标准《集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求》由TC599(全国集成电路标准化技术委员会)归口上报及执行,主管部门为工业和信息化部(电子)。
主要起草单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所、神州龙芯智能科技有限公司。
主要起草人 袁世伟 、高娜燕 、肖汉武 、帅喆 、黄海林 、肖隆腾 、何慧颖 。
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