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T/CESA 1266-2023 半导体集成电路 光互连接口技术要求

下载格式:pdf标准分类:团体标准

T/CESA 1266-2023标准基本信息

标准名称:半导体集成电路 光互连接口技术要求

标准编号:T/CESA 1266—2023

英文标题:Semiconductor integrated circuits-technical requirement for optical interconnection interface

国际标准分类号:31.200

中国标准分类号:L56

国民经济分类:C397 电子器件制造

发布日期:2023年07月27日

实施日期:2023年08月01日

起草人:郝沁汾、高旻圣、张拥健、姚超男、张光、熊康、王长江、陈亦凡、栾冬梅、张强、莫今瑜、于山山、方刘禄、甘甫烷、赵明、任翔、尹航、孔宪伟、王少勇。

起草单位:中国电子技术标准化研究院、无锡芯光互连技术研究院有限公司、无锡芯光集成电路互连技术产业服务中心、中国科学院计算技术研究所、东莞立讯技术有限公司、苏州卓昱光子科技有限公司、苏州旭创科技有限公司、青岛海信宽带多媒体技术有限公司、苏州易锐光电科技有限公司、江苏奥雷光电有限公司、苏州盛科通信股份有限公司、波亿光电子深圳有限公司、上海曦智科技有限公司、芯耀辉科技有限公司、南通赛勒光电科技有限公司、超聚变数字技术有限公司。

T/CESA 1266-2023预览图:

T/CESA 1266-2023 半导体集成电路  光互连接口技术要求

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