集成电路金属封装外壳质量技术要求(GB/T 43538-2023)
本文件规定了集成电路金属封装外壳的材料、镀覆、设计和结构、电特性、外观质量及环境适应性等方面的技术要求和检验方法。本文件适用于集成电路金属封装外壳(以下简称“外壳”)的研制、生产、交付和使用。
集成电路金属封装外壳质量技术要求(GB/T 43538-2023)
本文件规定了集成电路金属封装外壳的材料、镀覆、设计和结构、电特性、外观质量及环境适应性等方面的技术要求和检验方法。本文件适用于集成电路金属封装外壳(以下简称“外壳”)的研制、生产、交付和使用。
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