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T/CMIF 137-2021 半导体封装键合用银金合金丝

下载格式:pdf标准分类:团体标准

T/CMIF 137-2021标准基本信息

标准名称:半导体封装键合用银金合金丝

标准编号:T/CMIF 137—2021

国际标准分类号:31.190

国民经济分类:C4090 其他仪器仪表制造业

发布日期:2021年01月19日

实施日期:2021年03月01日

起草人:宋克兴、吴保安、唐会毅、曹 军、何伦英、乜 辉、黄福祥、李 科、肖雨辰

起草单位:重庆材料研究院有限公司、河南科技大学、河南理工大学、重庆四联光电科技有限公司、重庆理工大学、河南优克电子材料有限公司

范围:本文件规定了半导体封装键合用银金合金丝的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于半导体封装键合用银金合金丝。

T/CMIF 137-2021预览图:

T/CMIF 137-2021 半导体封装键合用银金合金丝

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