T/ZZB 1718-2020标准基本信息
标准名称：半导体封装用键合金丝
标准编号：T/ZZB 1718—2020
英文标题：Gold bonding wire for semiconductor package
国际标准分类号：77.150.99其他有色金属产品
中国标准分类号：H68
国民经济分类：C324 有色金属合金制造
发布日期：2020年09月30日
实施日期：2020年10月30日
起草人：本标准主要起草人：薛子夜、祖洁、孔祥威、刘桂、郑玺、赵义东、谢海涛、陈雪平、郑怡博、郑鲁环。
起草单位：本标准由温州标准化科学研究院牵头组织制定。本标准主要起草单位：浙江佳博科技股份有限公司。本标准参与起草单位（排名不分先后）：温州标准化科学研究院、浙江和睿半导体科技有限公司。
T/ZZB 1718-2020预览图：
