T/SZBX 018-2021标准基本信息
标准名称：晶圆级芯片尺寸封装产品
标准编号：T/SZBX 018—2021
英文标题：Products of Wafer Level Chip Scale Package
国际标准分类号：31.200
国民经济分类：C397 电子器件制造
发布日期：2021年01月22日
实施日期：2021年01月27日
起草人：本文件主要起草人∶杨剑宏、王琦、喻琼、徐雯、王鑫琴。
起草单位：本文件起草单位∶苏州晶方半导体科技股份有限公司。
范围：本文件适用于晶圆级芯片尺寸封装的成品器件。