T/NXCL 29-2024标准基本信息
标准名称：300 mm低氧含量直拉硅单晶抛光片
标准编号：T/NXCL 29—2024
英文标题：300 mmlow oxygen content single crystaline Czochralski silicon polished wafers
国际标准分类号：29.045
国民经济分类：C398 电子元件及电子专用材料制造
发布日期：2024年02月06日
实施日期：2024年02月06日
起草人：王黎光、商润龙、芮阳、杨少林、陈亚、蔡润、赵泽慧、赵延祥、曹启刚、王忠保、熊欢、魏兴彤、王云峰、李长苏、顾燕滨、盛之林、黄柳青、盛旺
起草单位：宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司、北方民族大学、杭州中欣晶圆半导体股份有限公司、厦门大学、宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司、宁夏高创特能源科技有限公司
范围：本文件规定了 300 mm 低氧含量直拉硅单晶抛光片的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存、质量证明书、订货单（或合同）内容和质量承诺等方面的内容。本文件适用于直径 300 mm 低氧含量直拉硅单晶磨削片经单面或双面抛光制备的硅单晶抛光片，产品主要用于满足绝缘栅双极晶体管（IGBT）等功率器件技术需求的衬底片。
T/NXCL 29-2024预览图：
